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金箔

黄金在导电材料上的使用

金丝、金箔、用金粉压制成的部件、金的合金、包金合金材料(如包金玻璃、包金陶瓷、包金石英)等被作为导体材料普遍用于电子设备、半导体器材和微型电路中做导体材料。如半导...【详情】

金丝 ?金箔 ? 2019

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